以“創(chuàng)新協(xié)同世界同芯”為主題的2019世界半導(dǎo)體大會(huì)日前在江蘇南京開(kāi)幕。大會(huì)通過(guò)“論壇+展會(huì)”的形式，吸引了20多個(gè)國(guó)家與地區(qū)的5000多名中外嘉賓和200余家知名集成電路企業(yè)參展參會(huì)，內(nèi)容涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域，集中展示江蘇省以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)、先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，探討交流半導(dǎo)體及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的最新技術(shù)前沿與前瞻創(chuàng)新趨勢(shì)。圖為人工智能邊緣計(jì)算展臺(tái)。 cnsphoto 供圖