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從汽車(chē)到“汽車(chē)人”,芯馳科技為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)打造硬件根基
發(fā)布時(shí)間:2022-04-13 09:06:34 來(lái)源:中新網(wǎng)上海

汽車(chē),能否真的變成“汽車(chē)人”?4月12日,全球領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技在其品牌及E3控之芯線上發(fā)布會(huì)上,給出了亮眼的答案。

        隨著其車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布,芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。這四個(gè)系列的芯片產(chǎn)品,如同為汽車(chē)賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動(dòng)力”,讓汽車(chē)從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車(chē)人”。

        眾所周知,“中央計(jì)算平臺(tái)”是未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的大勢(shì)所趨。作為目前國(guó)內(nèi)唯一能提供全平臺(tái)級(jí)解決方案、與主流車(chē)廠各個(gè)域控架構(gòu)契合的芯片廠商,芯馳當(dāng)天也率先發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署,又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。


 

唯有“放心”,才能馳騁

        芯馳是“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者,四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示,平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì),不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入,更能迅速提升車(chē)廠的供應(yīng)鏈彈性,緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。

        唯有“放心”,才能馳騁。車(chē)規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹,芯馳在成立第一時(shí)間,就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證,隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。

        目前,芯馳的車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶(hù)超過(guò)250家,覆蓋中國(guó)70%以上的車(chē)廠。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)付炳鋒表示,當(dāng)前,全球汽車(chē)芯片持續(xù)性供應(yīng)不足,加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)?!拔覀円残牢康乜吹?,像芯馳等不斷創(chuàng)新、精耕細(xì)作的企業(yè)脫穎而出。在全球缺芯的背景下,芯馳的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了一份力量?!?/p>

       當(dāng)天,長(zhǎng)城、長(zhǎng)安、一汽、吉利、上汽等知名車(chē)廠,以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國(guó)際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人,也紛紛為芯馳打call證言,表示芯馳是車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè),不斷超越目標(biāo),證實(shí)自身的實(shí)力,未來(lái)將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。

四芯合一 賦車(chē)以魂

         芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂(lè)在發(fā)布會(huì)上詳細(xì)介紹了芯馳自動(dòng)駕駛、智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU產(chǎn)品。


          芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎,通過(guò)豐富的傳感器接口,汽車(chē)可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù),完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程?;赩9處理器,芯馳還構(gòu)建了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。

          未來(lái)“汽車(chē)人”的大腦將越來(lái)越發(fā)達(dá),芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。

          智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過(guò)一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并支持多屏共享和互動(dòng),滿(mǎn)足未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能需求。目前,芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。不僅實(shí)現(xiàn)本土、合資廠、造車(chē)新勢(shì)力的全面覆蓋,并已開(kāi)始與寶馬、大眾、豐田等國(guó)際車(chē)廠聯(lián)手探索未來(lái)。

         隨著電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計(jì)算,車(chē)內(nèi)各個(gè)模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來(lái)越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口,不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車(chē)身網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫數(shù)據(jù)交換,也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)的接入,在車(chē)內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道,實(shí)現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。

         當(dāng)天,芯馳重磅發(fā)布的高性能高可靠車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品可全面應(yīng)用于線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。E3 MCU在設(shè)計(jì)之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo):車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別,采用雙核鎖步Cortex-R5,實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi),能同時(shí)滿(mǎn)足上述兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)MCU也屈指可數(shù)。

         在未來(lái)面向中央計(jì)算的電子電氣架構(gòu)中,MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

         E3“控之芯”5個(gè)系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有靈活的配置,CPU有單核、雙核、四核和六核,主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成豐富的通信外設(shè)模塊,內(nèi)置符合國(guó)密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器,還同時(shí)支持BGA和LQFP封裝。

        未來(lái),芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級(jí)迭代,為智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。(完)



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