中金公司科技硬件首席分析師彭虎13日在京出席一場發(fā)布會時稱，隨著科技產(chǎn)業(yè)大潮迭起，人工智能物聯(lián)網(wǎng)需求百花齊放，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新將為中國科技硬件投資帶來三大新機遇。

　　彭虎指出，第一，半導(dǎo)體元器件材料及設(shè)備將國產(chǎn)化。伴隨著經(jīng)濟全球化和服務(wù)貿(mào)易開放合作，中國逐漸成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中制造端的重要一環(huán)。第二，中國智能制造優(yōu)勢凸顯。在終端成長與品類擴張的共同作用下，零部件及組裝環(huán)節(jié)會迎來升級。第三，5G移動通信技術(shù)和人工智能將驅(qū)動未來10年發(fā)展。智能手機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等其他終端市場將有所突破，新興產(chǎn)品將為品牌崛起提供可能。

　　中金公司首席經(jīng)濟學(xué)家彭文生表示，目前中國創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈主要面臨“去中心化”和“卡脖子”風(fēng)險。大幅增加研發(fā)投入是保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全的關(guān)鍵，也是將中國的人口優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為人才優(yōu)勢的重要渠道。(完)