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碳化硅“第一股”天岳先進成功登陸科創(chuàng)板
發(fā)布時間:2022-01-18 09:13:34 來源:中新網(wǎng)上海

近日,山東天岳先進科技股份有限公司(股票簡稱“天岳先進”,股票代碼:688234)于上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,成為碳化硅首家上市公司,碳化硅襯底是第三代半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵,將對我國新一代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。國泰君安為第一保薦機構和聯(lián)合主承銷商。

  天岳先進成立于2010年11月2日,是一家專注于寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。碳化硅芯片可廣泛應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域,在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。自成立以來,企業(yè)先后承擔了國家核高基重大專項(01專項)項目、國家新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項(03專項)項目、國家新材料專項、國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)項目、國家重大科技成果轉化專項等多項國家和省部級項目,走在國內(nèi)碳化硅襯底領域前列。

  碳化硅襯底是第三代半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵,部分西方發(fā)達國家對中國實施嚴格禁運,制約了國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展。制約寬禁帶半導體行業(yè)快速發(fā)展的關鍵之一在上游材料端,因此在寬禁帶半導體行業(yè)上游襯底材料行業(yè)實現(xiàn)突破,將有望在半導體行業(yè)實現(xiàn)換道超車。在此背景下,天岳先進作為我國碳化硅襯底領域的領軍企業(yè),在國家亟需的時候,擔當起國家核心戰(zhàn)略物資的保障供應重任,批量供應了半絕緣型碳化硅襯底材料,有效保障國內(nèi)供應,其主要客戶均反饋公司產(chǎn)品已實現(xiàn)進口替代,實現(xiàn)國家核心產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略物資的自主可控。

  企業(yè)碳化硅襯底產(chǎn)品處于寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料。碳化硅襯底為產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸環(huán)節(jié),價值量高,將受益5G基站需求及新能源汽車需求爆發(fā),推動射頻和功率器件需求驅動,進入爆發(fā)增長態(tài)勢。同時,我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域,隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施,碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。2020年,企業(yè)在半絕緣型襯底的全球市場份額已達30%,并且在與國際巨頭的競爭之中,該類材料憑借性能優(yōu)勢已實現(xiàn)進口替代,解決我國卡脖子難題。在優(yōu)先保障半絕緣型碳化硅襯底材料戰(zhàn)略供應之余,天岳先進還同時進行導電型碳化硅襯底材料的研發(fā)和小批量銷售,所制備的襯底正在電力電子領域客戶中進行驗證。

  全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期,國際巨頭紛紛加大投入實施擴產(chǎn)計劃。天岳先進通過上交所科創(chuàng)板開展融資,本次公開發(fā)行市值為355.76億元,募集資金總額為35.78億元,超募比例77.88%。小鵬汽車、上汽集團以及廣汽集團和寧德時代旗下投資機構等多家新能源龍頭企業(yè)參與了本次戰(zhàn)略配售。借力本次發(fā)行上市,天岳先進本次募投項目擬依托上海半導體人才的優(yōu)勢,在上海臨港新片區(qū)建設碳化硅襯底生產(chǎn)基地,企業(yè)募投項目“碳化硅半導體材料項目”已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》,本次募投擴產(chǎn)導電型襯底進軍功率半導體,滿足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。

  科創(chuàng)板兩年來始終堅守“硬科技”定位,服務科技創(chuàng)新,為硬科技企業(yè)賦能,已成為我國優(yōu)質標桿科技企業(yè)的聚集地。天岳先進首發(fā)上市獲批,充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板多維化標準考評制度強大的包容性和以信息披露為核心的監(jiān)管理念,是科創(chuàng)板服務科技創(chuàng)新企業(yè)、加快科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉化、服務科技自立自強的又一優(yōu)秀范例。(完)


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